芯愛(ài)科技正式宣布完成超過(guò)5億元人民幣的A1輪融資。本輪融資的成功，不僅彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)芯愛(ài)科技技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)前景的高度認(rèn)可，也為其進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)版圖、深化技術(shù)研發(fā)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

作為一家專注于高端封裝基板領(lǐng)域的高科技企業(yè)，芯愛(ài)科技致力于為客戶提供從設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試的全方位、一站式服務(wù)。封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵核心材料，尤其在當(dāng)前人工智能、高性能計(jì)算、5G通信及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)等前沿科技領(lǐng)域，對(duì)高端封裝基板的需求日益迫切，技術(shù)要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。芯愛(ài)科技正是瞄準(zhǔn)這一高增長(zhǎng)、高技術(shù)壁壘的賽道，通過(guò)持續(xù)的創(chuàng)新與投入，構(gòu)建了自身的技術(shù)護(hù)城河。

公司的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有深厚的行業(yè)背景與豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠針對(duì)客戶的具體應(yīng)用場(chǎng)景，提供定制化的封裝基板解決方案。其服務(wù)覆蓋了包括FC-BGA、FC-CSP、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等多種先進(jìn)封裝形式所需的基板，在信號(hào)完整性、電源完整性、熱管理及可靠性等關(guān)鍵性能指標(biāo)上均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。此次融資資金將主要用于擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)能、加速下一代技術(shù)的研發(fā)迭代，以及吸引更多頂尖人才加入。

值得注意的是，芯愛(ài)科技的總部及主要運(yùn)營(yíng)中心坐落于中國(guó)長(zhǎng)三角的重要科創(chuàng)城市——杭州。杭州不僅是聞名遐邇的電子商務(wù)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)中心，近年來(lái)更在集成電路、人工智能等硬科技領(lǐng)域形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)和人才優(yōu)勢(shì)。當(dāng)?shù)貎?yōu)越的營(yíng)商環(huán)境、完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套以及活躍的創(chuàng)投生態(tài)，為芯愛(ài)科技這類硬核科技企業(yè)的成長(zhǎng)提供了豐沃的土壤。公司也積極與杭州本地的高校、研究機(jī)構(gòu)展開(kāi)產(chǎn)學(xué)研合作，共同推動(dòng)封裝基板技術(shù)的突破與創(chuàng)新。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻調(diào)整和國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速，國(guó)內(nèi)高端封裝基板市場(chǎng)迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。芯愛(ài)科技憑借此輪融資的助力，有望鞏固并擴(kuò)大其在高端市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，不僅服務(wù)于國(guó)內(nèi)蓬勃發(fā)展的芯片設(shè)計(jì)公司，更志在成為全球領(lǐng)先的封裝基板解決方案供應(yīng)商，為中國(guó)乃至全球的集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)核心力量。此次融資無(wú)疑標(biāo)志著芯愛(ài)科技的發(fā)展進(jìn)入了全新的加速階段。